PEEK CMF wurde mit keramischen Füllstoffen entwickelt, um ein Höchstmaß an Dimensionsstabilität und Mikrobearbeitbarkeit mit engen Toleranzen zu bieten – Schlüsseleigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC-Testsockeln und elektronischen Halterungen erforderlich sind.
Das keramische Füllstoffsystem ermöglicht eine hohe Genauigkeit und präzise Abmessungen von Mikrostrukturen, indem es Gratbildung und Verformungen während der Bearbeitung entgegenwirkt und die Feuchtigkeitsaufnahme minimiert. Durch die Verringerung der Notwendigkeit von sekundären Entgratungsvorgängen werden die Herstellungskosten gesenkt. Das richtige Maß an Steifigkeit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrobohrungen mit einer Größe von weniger als 0,1 mm bei hoher Genauigkeit der Bohrposition.

Vorteile auf einen Blick:

• Sehr hohe Maßhaltigkeit
• Hohe Steifigkeit
• Geringe Wärmeausdehnung
• Gut zerspanbar
• Geringe Gratbildung

Anwendungen:

• Semiconductor Industry
• Automation
• Vakuumtechnik
• Elektronik